貼片電容制作工藝流程，貼片電容又稱片式多層陶瓷電容器，是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一。制作工藝復(fù)雜，應(yīng)用范圍十分廣泛，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和各種高、低頻電容中，具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小體積和低成本等特點(diǎn)，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用。很多人不了解貼片電容的制作工藝和流程，下面容樂(lè)電子工程師為大家講解。

　　貼片電容制作工藝較為復(fù)雜，陶瓷粉料制作難度高，需要高純、超細(xì)和高性能陶瓷粉體制造技術(shù)。

　　轉(zhuǎn)移膠帶材料要求高，不能與粉料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，需要匹配粉料的表面張力。

　　多層介質(zhì)薄膜疊層印刷技術(shù)難度高，日本廠商公司工藝已能實(shí)現(xiàn)在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μF MLCC。陶瓷粉體與金屬電極共燒工藝技術(shù)壁壘高，需要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬在高溫?zé)珊蟛环謱?、不開(kāi)裂。

　　貼片電容制作流程示意圖

　　貼片電容主要面向手機(jī)、音視頻設(shè)備、PC等消費(fèi)電子領(lǐng)域，體積小。制作工藝相對(duì)較難。貼片電容制作流程：調(diào)漿——脫模成型——內(nèi)部電極印刷——堆疊——均壓——切割——去粘結(jié)劑——燒結(jié)——拋光倒角——封端——端頭處理——測(cè)試——成品封裝整體流程即是如此。